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圖形晶圓缺陷檢測設備

產品介紹

圖形晶圓缺陷檢測設備(AMMI-2000),主要用于圖形化品圓BUMP、RDL、PAD等的檢測,也可用于無圖案晶圓表面缺陷檢測。

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產品參數(shù)
圖形晶圓缺陷檢測設備
型號 AMMI-2000
晶圓尺寸 200mm/300mm
晶圓類型 Semi Standards 、MEMS、Glass、Thin、Warped、Taiko、Frame
檢測方式 2D測量
檢測模式 明/暗場、偏光、微分干涉
分辨率 6μm - 0.5μm
產率 100WPH@300mm, 6μm
鏡頭 可選配1X, 2X, 5X, 10X, 20X, 50X等放大倍率
檢測類型 劃傷、外來物污染、RDL缺陷等
通訊 SEMI standard, SECS/GEM
自動化 EFEM ( 2 loadPort & Robot)
產品特點

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